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| Films de mise sous vide |
Ces films sont conçus
pour le moulage ou le collage sous vide des pièces composites.
Les films souples à haute déformabilité
sont préconisés pour le moulage des formes élaborées
: ils épousent les formes exactes de la pièce
et permettent des gains de productivité (évitent
les pinces et les fuites).
Les atouts : bonne résistance chimique et mécanique,
taux d’allongement important, non poreux, coût… |
 
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| Designation |
Temp.
max. |
Epaisseur |
Largeur |
Longueur
ou surface |
Elongation
au vide |
Auto-
démoulant |
Résines :
compatibles* |
| PA205 |
205°C |
50 et 75µ |
1.5 à
4.6 m |
250 m |
Faible |
oui |
E, P, VE, EL, TP |
| PA232 |
232°C |
50 et 75µ |
1.5 à
3.1 m |
250 m |
Faible |
oui |
E, P, VE, EL, TP |
| PTFE260 |
260°C |
75µ |
1.22 m |
82 m |
Faible |
oui |
E, P, VE, PH, EL |
| Polyimide |
400°C |
25 / 50 / 75µ |
1.27 m |
116 / 58 m |
Faible |
non |
E, TP |
| PO120 |
120°C |
75µ |
4, 6, 8,
10, 12 & 15m |
+/- 800 m² |
400 % |
oui |
E, P, VE, PH, EL |
PO150 XD |
125°C |
80µ |
1.75 /
3.5 m |
100 m |
1000 % |
oui |
E, PH, EL |
| Diabag 80 |
135°C |
80µ |
1.7 /
3.4 m |
100 m |
750 % |
non |
E, PH, EL |
| Diabag 80 HT2 |
170°C |
80µ |
1.5 m |
100 m |
650 % |
non |
E, PH, EL |
Elastibag |
80°C |
550µ |
1 à xm |
xm |
800 % |
non |
P, VE, E, PH, EL |
*
code résine :
E = époxy - P
= polyester - VE = vinylester
- PH = phénolique
- EL = élastomère
- TP = thermoplastique.
PO150 XD, Diabag
80 & Diabag HT2
sont limités à 4 bars de pression. |
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