Catalogue
DIABAG 80
Film déformable de mise sous vide
Film technique
Ce film hautement déformable a été conçu pour le moulage sous vide des pièces composites aux formes élaborées. S’utilise principalement avec les résines époxy.
- Mise en œuvre rapide.
- Élasticité remarquable.
- Rendement +60% ≠ films rigides.
- Bonne résistance au déchirement et à la perforation.
| Largeur | Longueur | Épaisseur | Température max |
| 1.7 | 3.40 m | 100 m | 80 µ | 135°C |
- Adapté pour process
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- Formats disponibles
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