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PA205
Film de mise sous vide haute température
Film polyamide
Film conçu pour le moulage et l’infusion sous vide des pièces composites. Film standard éprouvé sur la majorité des résines polyester et époxy classe 180°C.
- Gain de productivité pour la fabrication des pièces en petites et moyennes séries.
- Bonne tenue en température. Non poreux Étanche au styrène. Facile à utiliser (50 à 75 µ max.)
| Largeur | Longueur | Épaisseur | Température max |
| 0.8 | 1.55 | 1.80 | 2.00 | 2.20| 2.70 | 4.57 m | 250 m | 50 µ | 205°C |
| 1.00 | 1.60 m | 250 m | 75 µ | 205 °C |
- Adapté pour process
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- Formats disponibles
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